Dans cette page, nous avons regroupé des traductions et des explications sur de nombreux termes utilisés dans les CAO électroniques et, plus spécifiquement, dans Proteus.
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Anglais Français
ARTWORK TYPON : Représentation du circuit imprimé tel qu’il sera fabriqué.
BOARD CIRCUIT : Une carte électronique.
CLEARANCE ISOLEMENT : Les isolements sont des distances de protection utilisées pour séparer des élément entre eux. Il existe des distances d’isolement entre pistes, entre pastilles et pistes, par rapport au bord de carte, etc. La largeur et la distance qui sépare deux pistes est une donnée essentielle. Lorsque les pistes sont trop rapprochées, l’étape de fabrication peut provoquer des courts-circuits ou d’être complexe à réparer en cas de panne, alors que si les pistes sont trop éloignées, les dimensions du circuit seront trop importantes pour un prix de fabrication plus important.
Il existe des recommandations qui précisent les distances à respecter en fonction de la nature des signaux. Par exemple, pour une piste d’alimentation 230 V et piste signal certains préconisent un isolement minimum de 8mm entre une piste d’alimentation 240V et les pistes signal.
COPPER CUIVRE : Les circuits imprimés contiennent des composants placés sur un substrat non conducteur et reliés entre eux par des pistes de cuivre.
DEVICE COMPOSANT : C’est le composant électronique, électrique, connecteur ou autre utilisé sur un circuit.
DIP ou DIL (Dual Inline Package) BOITIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ : C’est un boitier qui se connecte sur un circuit imprimé. Il est soit soudé directement sur le circuit, soit inséré dans un support lui-même soudé.
Boîtier DIL 14 broches
DRC (Design Route Check) CRC (Contrôle des règles de conception) : Le Contrôle des Règles de Conception est un outil interne à une CAO électronique. Cet outil vérifie que les règles de conception définies pour un circuit sont bien respectées. Les règles sont, entre autres, les isolements tels que les distances entre les pistes, les distances entre les pastilles et les pistes, ou par rapport au bord de la carte. Ces règles peuvent être différentes entre plusieurs classes de pistes comme les pistes d’alimentation, les pistes signal, les pistes bus ou d’autres types de pistes créées par l’utilisateur.
DRILL PERCAGE : Un circuit électronique contient des trous qui nécessitent de réaliser une opération de perçage lors de la fabrication. Tous les trous sont répertoriés dans un fichier de perçage qui contient les coordonnées X-Y de chaque trou avec le diamètre de perçage. Le fichier est au format ASCII, comme pour les fichier Gerber.
IDE EDI : Un Environnement de Développement Intégré intègre un ensemble d’outils pour développer dans un environnement spécifique. Dans Proteus VSM, l’onglet ‘Code source’ contient un éditeur de code source, un gestionnaire de projet, les compilateurs utilisés en relation avec le processeurs utilisé et tous les outils de débogage pour mettre au point le code généré.
EMC CEM : La compatibilité électromagnétique désigne toutes les techniques ou technologies mises en œuvres pour réduire les perturbations auxquelles sont soumises les circuits électroniques et améliorer leur immunité.
FOOTPRINT EMPREINTE : C’est la représentation du boîtier physique qui est placé sur le circuit imprimé.
GERBER GERBER : Le format Gerber est le standard utilisé pour fabriquer les circuits imprimés. Les fichiers contiennent toutes les informations telles que les couches concernées par les pistes, les pastilles, les traversées, etc. Les fichiers Gerber sont des fichiers ASCII qu’il est possible de visualiser avec un simple éditeur de texte tel que le bloc notes. Le format Gerber a été créé originalement par la société américaine Gerber Systems Corp. De nos jours, c’est la société Umcamco qui fait évoluer le standard. La norme RS274-D est obsolète et c’est le RS274-X qui est actuellement utilisé.
HOLE TROU : Trou de fixation d’un circuit ou trou quelconque d’une carte.
INNER INTERNE : Caractérise les couches internes au circuit imprimé, quel que soit leur nombre.
LAYER COUCHE : Un circuit imprimé est constitué d’une couche (circuit mono-couche ou simple face), de deux couches (circuit double face) ou de très nombreuses couches (circuit multi couches). Le nombre de couches dépend du nombre d’interconnexions à réaliser pour relier les broches des composants afin de réaliser la fonction recherchée. La prise en compte de la compatibilité électromagnétique (EMC) peuvent contraindre à ajouter des couches pour réduire les bruits, perturbations, limiter les parasites ou les courants induits.
LAYOUT MONTAGE/DISPOSITION/AGENCEMENT/SCHÉMA : La traduction du terme dépend du contexte. Dans le cas de PCB layout, il est possible de dire schéma de montage, car on parle à la fois du circuit et de la disposition des éléments qui le compose.
MECHANICAL MECANIQUE : En plus des couches électriques, une CAO électronique telle que Proteus référence une ou plusieurs couches mécaniques. Ces couches peuvent être utilisées pour spécifier des données mécaniques pour la fabrication, tels que des emplacements de trous de fixation, des radiateurs, etc.
PACKAGE BOITIER : C’est la représentation du boîtier physique qui est placé sur le circuit imprimé – son empreinte.
Exemples de boîtiers
PAD PASTILLE : C’est le lien qui relie une broche d’un composant à une piste.
PANEL PANNEAU : Afin de réduire les coûts de fabrication et de produire en plus grande série, il est possible de dupliquer plusieurs fois le même circuit sur un seul panneau.
PIN BROCHE : Une broche est le lien entre un composant et l’extérieur.
PTH (Plated through hole) TROUS MÉTALLISÉS : Ce sont des trous qui traversent tout le circuit et qui sont métallisés. Ces trous peuvent être des traversées (Via), des trous de montage, ou des points de connexion des composants.
POWER PLANE PLAN DE MASSE : C’est une zone de cuivre de taille quelconque qui peut recouvrir toute une couche, si nécessaire. Un plan de masse sert de référence de tension, analogique ou numérique, que ce soit par rapport à la terre ou par rapport à une tension de référence, tel que le 5 Volts. Son intérêt est de réduire les interférences et d’améliorer le rapport signal sur bruit d’un circuit. C’est donc un élément fondamental en EMC (Compatibilité électromagnétique). Tous les circuits actuels utilisent des plans de masse pour limiter les perturbations de toute nature – fortes tensions proches, horloges rapides, diaphonie entre pistes, etc. Un circuit imprimé peut inclure de nombreux plans de masse.
PCB (Printed Circuit Board) CI (Circuit Imprimé) . C’est une carte électronique avec ses composants. C’est l’ingénieur Paul Eisler qui a inventé le circuit imprimé en 1936, en tant que sous-ensemble d’une radio. Un circuit imprimé est constitué de fines couches (layer) de cuivre (copper) séparées entre elles par un isolant.
RATSNEST CHEVELU : Dans un schéma électrique, tous les composants sont interconnectés par des liens. Le chevelu est la représentation de tous les liens entre deux points avant que le routage ne soit effectué.
ROUTE PISTE : C’est une piste électrique qui effectue la connexion entre deux éléments du circuit, synonyme de TRACK.
SILK SERIGRAPHIE : Ce sont toutes les inscriptions ajoutées sur le circuit imprimé, telles que les noms de composants, les références du circuit, etc.
SLOT FENTE : Toute ouverture dans la carte qui n’est pas ronde. Les fentes peuvent être métallisées ou non. Les fentes ajoutent des opérations mécaniques, éventuellement, un surcout.
SMT (Surface Mount Technology/Component/Device) CMS : Composant montée en surface. Les broches des composants sont brasées à la surface et ne passent pas au travers, donc ne nécessitent pas de perçage.
Boitier CMS
SOLDER RESIST VERNIS EPARGNE : Les couches de cuivre peuvent être protégées par un vernis épargne coloré.
POWER SUPPLY ALIMENTATION : C’est une tension de référence. Par exemple, 12V, 5V, 3.3 V, 2.5V. Un circuit peut inclure plusieurs alimentations à des tensions différentes en relation avec les composants utilisés.
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY TECHNOLOGIE A MONTAGE EN SURFACE: Cette technologie, apparue dans les années 60s et utilisée largement depuis les années 90s, permet d’utiliser des composants plus petits, placés de chaque côté du circuit imprimé. Le coût de fabrication est réduit par rapport à la ‘though-hole technology‘ et le taux de fabrication s’en trouve augmenté.
TRACK PISTE : C’est une piste électrique qui effectue la connexion entre deux éléments du circuit, synonyme de ROUTE. La largeur des pistes est importante en particulier pour les pistes qui transportent des signaux hautes fréquences. Dans ce cas, la largeur et la longueur doivent être connues et contrôlées pour maîtriser l’impédance des pistes.
TROUGH-HOLE TECHNOLOGY TECHNOLOGIE A TROUS TRAVERSANTS: C’est la première technologie utilisée pour fabriquer un circuit imprimé. Elle consiste à percer la carte de part en part à divers endroits, tels que les points d’insertions des composants. Cette méthode de fabrication est couteuse car elle impose de percer précisément de nombreux trous qui limitent la surface utile pour passer des pistes. La ‘surface mount technology‘ a permis d’améliorer le processus de fabrication.
VIA TRAVERSÉE : Une traversée assure la continuité électrique d’une piste qui passe d’une couche à une autre. Les traversées peuvent concerner toutes les couches (through hole – traversante), les couches qui débouchent d’un seul côté du circuit (blind via – aveugle) ou des couches internes (buried via – enterrée).
