Que sont les points de tests sur les PCB ?

Que sont les points de test sur les PCB ?

Concevoir un excellent produit est une chose ; concevoir un produit qui peut être fabriqué efficacement à grande échelle en est une autre. À mesure que les volumes de production augmentent, la « machine qui construit la machine » prend de plus en plus d’importante, et construire cette machine peut nécessiter beaucoup plus d’ingénierie que le produit lui-même. Les économies d’échelle impliquent invariablement autant que possible d’automatiser la production; la conception en vue de la fabrication est essentielle. Pour les tests et l’assurance qualité des PCB nus et assemblés, il est généralement nécessaire d’inclure des points de test sur la carte.

Points de test sur les cartes nues

Les points de test sont des pastilles sur le PCB où un signal ou un lien d’alimentation sont accessibles, et peuvent être connectés à une sonde externe. Les PCB nus sont généralement testés pour détecter les courts-circuits et les circuits ouverts en utilisant les pastilles des composants eux-mêmes, et cela est généralement effectué avec un testeur à sonde mobile. Les testeurs à sonde mobile ont deux têtes ou plus qui peuvent se déplacer, semblables à une machine de placement, avec des sondes en forme d’aiguille à ressort à leurs extrémités. Ces sondes sont positionnées et connectées en succession rapide sur chaque pastille du PCB. Elles mesurent à la fois la continuité d’un lien (équipotentiel) ainsi que le court-circuit éventuel avec les liens adjacents. Si des problèmes sont trouvés, ce qui peut arriver de temps en temps dans la fabrication des PCB, alors la carte est rejetée.

Machine à sonde mobile sur les points de test)

Points de test sur les cartes assemblées

Pour les cartes assemblées, plusieurs stratégies de test et d’assurance qualité sont utilisées. Les machines d’inspection optique automatique (AOI) peuvent vérifier que les composants sont correctement placés et que les joints de soudure visibles sont bons. Si les composants ont des marquages de polarité et/ou de valeur, l’AOI peut également être utilisé pour vérifier ceux-ci. Les machines d’inspection par rayons X automatique (AXI) peuvent être utilisées pour vérifier les composants dont les broches ne sont pas visibles, comme avec les puces Ball-Grid-Array (BGA) ; elles peuvent également être utilisées pour vérifier les ponts de soudure sous des composants tels que les QFNs, ainsi que pour des absences de soudure.

Les testeurs à sonde mobile peuvent également être utilisés à ce stade pour mesurer les valeurs des composants (résistance, capacité, inductance) ainsi que l’intégrité du signal et même le fonctionnement des LED et la polarité des composants (en utilisant des capteurs optiques sur les têtes de la sonde mobile). Il est souvent nécessaire d’avoir des points de test dédiés sur les cartes une fois qu’elles ont été assemblées, puisque les pastilles peuvent être enterrées sous des composants ou autrement inaccessibles. Pour une automatisation maximale en production de volume, des gabarits de tests personnalisés peuvent être produits, qui non seulement effectuent des mesures sur les cartes, mais peuvent également effectuer des fonctions plus avancées telles que la programmation des CI et le test des protocoles de communication ; ces gabarits utilisent généralement une configuration « lit de clous » où des broches à ressort dédiées sont positionnées à des emplacements spécifiques, correspondant aux points de test.

Points de test dans Proteus

Proteus prévoit à la fois des pastilles de test dédiées, spécifiées au niveau du schéma, ainsi que l’assignation de pastilles de composants comme points de test. Des rapports peuvent être générés et exportés contenant les données des points de test, et des règles de conception peuvent être spécifiées telles que les dimensions minimales pour une pastille de point de test ainsi que la distance minimale entre les points de test.

Regardez une vidéo tutoriel montrant le flux de travail des points de test ici :

Traduction française